CN
EN
搜索
首页
韦德官网
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
核心能力
设计仿真
韦德官网
品质保证
交付服务
新闻资讯
韦德官网
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
韦德官网下载
智能穿戴
韦德官网下载
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
Crown-Sports-Betting-admin@gelrinc.com
Online-gambling-media@greatsellmall.com
手机网游
太阳城网络赌博平台
Wynn-Gaming-help@cswkyt.com
Crown-betting-info@websiteoutlok.com
威尼斯人官网
在线赌博
太阳城官网
博彩平台网址大全
Gaming-platform-info@41518ba.com
Crown-Sports-hr@misawa-city.com
招财宝
Lottery-website-support@sogoking.com
Sun-City-Entertainment-contact@artatrix.com
太阳城娱乐
皇冠体育
皇冠博彩
博彩平台
尚体网
中国钢材价格网
马代专家官网
迪文小说网
优酷会员
花语女生网
长仪股份
蜂花官网
红光股份
bong
心海e站
偶偶足球装备网
Q快递网点
站点地图
318艺术商城
杭州地图_丁丁网